三星决定将“第二代3nm工艺”重新命名为“2nm工艺”,并已经通知客户需要重写合同。三星的更名举措可能是一种简化命名的方式,并能够更好地与其它代工厂进行竞争,至少在数字上能够达成效果。
英特尔在2024年晚些时候推出的20A工艺节点,就是一项所谓的2nm级技术。三星如果继续采用第二代3nm的命名方式,很容易让消费者产生落后的印象。
三星到2027年的工艺技术路线图早在2022年秋季就已经公布,三星列出了许多节点,包括SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4。三星方面将2024年的SF3直接更名为SF2,这可能导致后续的工艺命名方式发生改变。
目前,所有顶级工艺技术的标称数字,都不是实际的物理精密程度,其只代表有着等效的技术标准。
据悉,三星的SF3技术使用了栅极环绕(GAA)晶体管,三星将其命名为多桥沟道场效应晶体管(MBCFET),但没有使用背面供电传输网络(BSPDN)技术,该技术原定于在SF2工艺节点中使用。相比较之下,英特尔的20A工艺技术则提供了背面供电技术。
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